شیائومی پس از عرضه موفقیت‌آمیز اولین تراشه اختصاصی خود، XRing O1، که تحسین منتقدان را برانگیخت، اکنون درحال کار بر روی نسل بعدی آن یعنی XRing O2 است. با اینکه XRing O1 تنها در سه دستگاه (Pad 7s Pro ،Pad 7 Ultra و 15S Pro) مورد استفاده قرار گرفت، اما حالا اطلاعات جدیدی از جانشین آن منتشر شده که هم به زمان عرضه و هم به فناوری ساخت احتمالی آن اشاره دارد.
خلاصه و نکات کلیدی
🔹بر اساس یک افشاگری جدید، نسل دوم چیپست اختصاصی شیائومی با نام XRing O2 در ماه سپتامبر ۲۰۲۶ (شهریور/مهر ۱۴۰۵) عرضه خواهد شد.
🔹چالش اصلی این چیپست، رقابت در فناوری ساخت است؛ درحالی‌که رقبایی چون اپل و کوالکام به‌سمت لیتوگرافی ۲ نانومتری حرکت می‌کنند، XRing O2 احتمالاً با فرایند ۳ نانومتری تولید خواهد شد.
🔹اقدام اخیر گوگل در استفاده از فرایند پیشرفته 3nm N3P شرکت TSMC برای تراشه Tensor G5، مسیری جدید را برای شرکت‌هایی مانند شیائومی باز کرده است.
🔹این احتمال وجود دارد که شیائومی برای رقابتی ماندن، از همین فرایند پیشرفته N3P برای XRing O2 استفاده کند تا از نظر عملکرد و بهره‌وری انرژی، از رقبا عقب نماند.
مهم‌ترین چالش تراشه XRing O2 شیائومی: رقابت بر سر فناوری ساخت
بر اساس اطلاعات به اشتراک گذاشته شده توسط افشاگر Fixed Focus Digital، تراشه XRing O2 برای عرضه در سپتامبر سال آینده میلادی (۲۰۲۶) برنامه‌ریزی شده است. این تاریخ عرضه، آن را در بازه زمانی بسیار نزدیکی به رقبای قدرتمندی چون A20 اپل، Dimensity 9600 مدیاتک و Snapdragon 8 Elite 3 کوالکام قرار می‌دهد.
درحال‌حاضر اطلاعات زیادی درباره مشخصات فنی XRing O2 در دست نیست، اما بزرگ‌ترین سوال پیرامون فناوری ساخت آن شکل گرفته است. درحالی‌که رقبا برای سال آینده به‌سمت لیتوگرافی ۲ نانومتری حرکت می‌کنند، به‌نظر می‌رسد شیائومی با یک انتخاب استراتژیک مهم روبروست.
یک قدم عقب‌تر از رقبا یا یک انتخاب هوشمندانه؟
شایعات اولیه حاکی از آن بود که چیپست XRing O2 بر اساس یک فرایند ساخت ۳ نانومتری تولید خواهد شد. این موضوع می‌توانست یک نقطه‌ضعف باشد، زیرا انتظار می‌رود چیپست‌های پرچمدار اپل، کوالکام و مدیاتک در همان زمان به گره (Node) پیشرفته‌تر ۲ نانومتری جهش کنند. اما یک تحول مهم در بازار این معادله را تغییر داده است.
تراشه XRing O2 شیائومی
گوگل مسیر را نشان می‌دهد: آیا شیائومی از فرایند N3P استفاده خواهد کرد؟
اخیراً گوگل با تبدیل شدن به اولین شرکتی که از فرایند پیشرفته N3P شرکت TSMC در چیپست جدید Tensor G5 (برای سری پیکسل ۱۰) استفاده کرده، همه را شگفت‌زده کرد و حتی از اپل نیز پیشی گرفت. این فرایند، یک نسخه بهبودیافته و کارآمدتر از لیتوگرافی ۳ نانومتری است که مزایای قابل‌توجهی به همراه دارد:
- افزایش ۶۰ درصدی عملکرد واحد پردازش تانسوری (TPU)
- افزایش میانگین ۳۴ درصدی سرعت واحد پردازش مرکزی (CPU)
- بهره‌وری انرژی بالاتر و تولید گرمای کمتر
- افزایش عمر باتری بدون فدا کردن عملکرد
این اقدام گوگل نشان می‌دهد که فناوری‌های ساخت پیشرفته به یک عامل تمایز کلیدی در بازار گوشی‌های رده بالا تبدیل شده‌اند. با توجه به اینکه چیپست فعلی شیائومی (XRing O1) از فرایند N3E (نسخه قدیمی‌تر ۳ نانومتری) استفاده می‌کند، بسیار محتمل است که این شرکت برای رقابتی ماندن، برای چیپست XRing O2 به فرایند N3P مهاجرت کند.
آینده چیپست‌های شیائومی چه خواهد بود؟
با توجه به اینکه فرایند N3P هم‌اکنون توسط گوگل به تولید انبوه رسیده، موانع ورود برای سایر شرکت‌ها از جمله شیائومی کاهش یافته است. انتخاب این مسیر می‌تواند به شیائومی کمک کند تا چیپستی قدرتمند، بهینه و رقابتی تولید کند. طرفداران این برند امیدوارند که XRing O2 علاوه بر قدرت بالا، شاهد پذیرش گسترده‌تری نسبت به نسل اول خود باشد و در دستگاه‌های بیشتری از این شرکت به‌کار گرفته شود.
نظر شما درباره تراشه XRing O2 شیائومی چیست؟
بفرست برای دوستات
source